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据美国评估网站gsmarena3报道,3月6日,中国台湾手机芯片制造商联发科将在年内发布5g芯片组,使用更先进的7纳米工艺工程,其芯片组将定位于高端市场。

联发科高级管理层越来越不清楚详细情况,但表示该芯片组的性能比新的helio p90芯片组更强。 据悉,联发科新的helio p90芯片组基于12纳米工艺制造,由2个cortex-a75核和6个a55核组成。

关于新芯片组中内置的调制解调器,目前还不清楚是使用5g调制解调器还是自家的helio m70调制解调器。 但是,去年,联发科已经开发了自己的helio m70调制解调器。 这是一种从2g互联网跨越4g通信网的一体化调制解调器,基于台湾积体电路制造代工厂的7纳米工艺制造,将于明年下半年用于手机产品和其他5g设备。

此前,联发科一位高管在去年的helio p90发布会上告诉记者,该公司的下一枚芯片将嵌入arm强大的cortex-a76 cpu核心。 目前,7纳米工艺的5g解决方案是否是所谓的下一个芯片还不清楚。 (实习编译(郭星审阅)李宗泽( ) ) ) ) ) ) ) ) )。

标题:“联发科将推7nm工艺5G芯片组 定位高端市场”

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